证券之星消息，近期锴威特（688693）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。根据《中华人民共和国国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处的功率半导体行业，作为半导体产业链中极为关键的构成部分，不仅强调芯片设计与制造工艺的深度融合，其研发设计环节更依赖深厚的工艺经验以及长期的实践积累，需要具备丰富研发实力的专业人员在相关领域进行长年累月的深耕细作。

　　2025年，国家层面持续强化对半导体产业链，特别是关键核心技术与高端芯片的自主可控战略支持，相关产业政策如“十四五”规划后续落实措施、集成电路税收优惠延续、新型电力系统建设指导意见等进一步深化，为国产功率半导体企业创造了有利的成长环境，加速了国产替代进程。国家“双碳”战略的深入推进，对能源转换效率和电能管理提出了更高要求，直接拉动了光伏逆变器、新能源汽车及充电设施、变频家电及工控等应用领域对高性能、高可靠性功率半导体产品的强劲需求。

　　受新能源汽车、人形机器人、数据中心、AI算力电源等高成长性下游需求持续拉动，技术革新持续引领行业向前迈进，高效率、高可靠、高集成以及高端化成为发展潮流。芯片结构的深度优化、模块散热效果的显著提升等关键技术突破，不断为行业发展注入新的活力，推动着产品性能的全方位升级。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料在功率器件领域的应用渗透率持续提升。特别是在新能源汽车BMS、800V高压快充平台、数据中心/通信电源、高端光伏逆变器等领域，SiC功率器件凭借其高频、高效、耐高温高压的特性优势，展现出显著的性能提升和系统成本优化潜力，市场接受度快速提高。

　　随着功率半导体国产化纵深发展的持续推进，为具备核心技术、可靠质量和优质服务的本土企业提供了广阔的发展机遇。公司将继续聚焦主业，紧跟技术前沿，深化市场拓展，积极应对挑战，把握行业发展的战略机遇期。

　　公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，可实现电源开关和电能转换的功能，实现变频、变相、变压、逆变、变流、开关的目的。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，始终围绕功率半导体产品不断进行业务开拓和持续创新，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。在功率器件方面，公司产品以高压平面MOSFET为主，完善了沟槽、SGTMOSFET的工艺平台及产品的系列化开发，并在平面MOSFET工艺平台基础上丰富完善产品系列、技术升级迭代了集成快恢复高压功率MOSFET（FRMOS）系列产品。在第三代半导体方面，公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局及技术迭代升级，代表产品进入中试阶段；在功率IC方面，公司产品系列主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC。

　　公司为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，将晶圆制造和封测环节委外，晶圆代工厂根据公司提供的产品设计版图、工艺制程要求完成晶圆的加工制造，经公司验收后，公司再根据市场需求对其进行委外封装和测试。通过将晶圆制造、封装、测试环节委外，公司集中力量于功率半导体芯片设计、可靠性考核及产品销售环节，专注于自身所擅长的领域，提升核心竞争力；同时Fabless经营模式较IDM经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。

　　公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行了规范，保证设计研发产出符合公司要求，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。

　　公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体载体为GDS文件或掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计版图及工艺要求制造出公司所需晶圆，并向公司收取加工费。两种模式所采购晶圆均为公司自主设计研发。对于加工后晶圆，晶圆代工厂具备中测条件的，公司会直接采购中测后晶圆，如晶圆代工厂不具备中测条件，公司采购加工好的晶圆后，再另行委外中测，中测完成后入库。

　　公司制定了《采购控制程序》，对晶圆、外延片、封装、包辅料等采购流程制定了严格规定并遵照执行。公司还制定了《供应商开发和管理程序》《wafer委外加工管理规定》《CP委外加工管理规定》《封装委外加工管理规定》等规定，对各类外协采购进行严格管理和控制，保证外协采购内容满足公司要求。

　　公司采取直销为主、经销为辅的销售模式，主要直销客户多为业内知名的芯片设计公司及高可靠领域客户；经销客户为公司的经销商。公司的经销模式为买断式，属于行业内的常规模式。公司制定了《成品客户管理规定》《报价管理规定》《售后服务管理制度》《客户投诉处理控制程序》等规定，其中对经销商的导入、价格制定、客诉流程等方面均作出了详细规定，公司与经销商均签署《产品授权经销协议》，对双方的权利和义务作出明确规定。

　　2025年上半年，公司实现营业总收入11103.00万元，较上年同期增长92.66%；实现归属于母公司所有者的净利润为-3322.39万元，较上年同期下降18.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3795.97万元，较上年同期下降9.11%。

　　面对复杂多变的市场环境与激烈的行业竞争，公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的战略定位，基于多年的深厚技术积累，以应用牵引为导向，聚焦高可靠、新能源、智能电网等高附加值领域，持续推进技术研发、产品升级与市场拓展，努力提升核心竞争力和市场份额。报告期内，公司主要经营管理工作如下：

　　报告期内，研发费用为3525.50万元，同比增长41.13%，公司保持高强度投入，稳步推进产品研发及迭代升级，持续推进关键技术攻关与产品平台建设。

　　PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全桥等隔离拓扑产品系列化，其中移相全桥控制IC完成AEC-Q100车规级认证，产品已通过部分终端客户验证，同时针对工业电源领域，开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC；公司加大Buck、Boost等非隔离拓扑的研发工作，推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器等新品系列，同时展开1-8A同步buck转换器的研发。

　　栅极驱动IC方面：公司持续丰富产品线的系列产品，推出针对电动工具领域专用的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服、慢速车市场的250V三相半桥驱动IC产品，同时展开SiCMOSFET专用的驱动IC产品研发。公司相继推出理想二极管控制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列，其中理想二极管控制IC将耐压提升至+/-150V，为目前国内外耐压等级最高的产品，可以更好的满足72V、96V等电池系统的应用，浪涌抑制控制IC已完成多家客户端的验证，逐步进入量产阶段，高边开关控制IC推出两颗耐压650V的产品；公司同时结合器件和IC的自身优势，展开研发100V和150V的理想二极管模块。

　　功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局，开发了40V、60V、80V、100VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内晶圆代工厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台，并进行了优化与升级，其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品，目前产品进入小批验证阶段。

　　在知识产权方面，截至2025年06月30日，公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项)，集成电路布图设计专有权122项。

　　作为同时拥有功率器件及功率IC的设计公司，2025年公司精准研判竞争态势，结合自身优势调整产品策略，以应用牵引技术迭代、围绕应用布局产品为核心，推动市场拓展精准落地，目前已初显成效，2025年上半年营业收入实现增长92.66%。公司战略布局BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源及智能电网应用、高可靠用电源及电机驱动产品线，依托“功率器件+功率IC”协同优势，为客户提供整套芯片解决方案，在助力客户提升产品效能、降低成本的同时，推动业务全面铺开。

　　在BLDC电机驱动领域，电机驱动IPM产品线成功打入市场，应用公司产品的BLDC通过大洋电机的认证并进入美的、格力、海尔等头部终端客户；集成快恢复平面MOSFET（FRMOS）及SiCMOSFET凭借高可靠性、参数一致性优势，获众多芯片设计公司选用，持续巩固市场份额。在工业及通讯电源领域，公司实现关键技术突破，将高可靠领域功率IC技术成功转化至工控应用，研发的功率因数校正PFC、大功率LLC拓扑谐振控制IC等多款产品进入全面试产，彰显技术转化能力与市场适配性；新能源及智能电网领域，BMS用SGTMOS、控制IC已导入市场，智能电表用驱动IC及超高压MOS进入客户认证与小批量试产，工业电源用SiCMOS完成系列化开发，为抢占未来市场筑牢根基。

　　在高可靠领域，依托完善的产品谱系与生态优势，将持续把握需求复苏与结构优化双重机遇，为市场拓展打开更广阔空间。

　　公司高度重视人才战略，持续加大技术人才引进与团队建设力度。截至2025年6月30日，公司研发人员总数增至89人，占员工总数的40.27%；其中，硕士及以上学历人员占比达28.09%。研发团队规模持续扩大，结构不断优化，整体专业素质与技术创新能力显著提升。

　　同时，公司着力构建全方位人才培养体系，深化企业文化建设，营造积极向上氛围；完善员工内部培养机制，成功形成并推广“传、帮、带”的良性模式，推进多维度、全方位能力建设，持续夯实组织发展根基，提升公司长期竞争力。

　　众享科技自2025年1月1日起正式纳入公司合并报表范围。双方在产业链协同与业务整合方面进展迅速，有效整合了市场、客户、技术、产品及供应链等资源，实现了并购驱动的业务增长与产品矩阵的拓展与丰富。这不仅显著增强了公司的综合实力，更为未来的长远发展奠定了坚实基础。

　　随着公司规模持续壮大、资产与人员不断增长、内部管理幅度日益扩大，公司持续推进信息系统平台的升级改造，旨在进一步提升业财一体化水平，实现业务端与财务端数据的实时匹配。通过不断加强内部控制和优化管理体系，公司全面提升整体管理水平。公司将持续大力改善合规与风险管理体系，全面梳理业务拓展中的各项风险点。通过完善制度流程、开展内外部培训等措施，公司将深化全员风险与合规意识，持续改善内部管理，有效控制经营与管控风险，最终提升经营效率和盈利能力。

　　公司积极组织筹备，顺利完成新一届董事会换届选举工作。同时，为落实证监会关于新《公司法》配套制度的要求，公司结合自身实际情况，平稳有序地完成了监事会改革：取消原监事会设置，由审计委员会承接其职权。此举不仅稳步推进了组织架构优化，更实现了监督职能的平稳过渡，确保了公司治理的连续性和有效性。此外，公司修订了《公司章程》及附件，并梳理更新了涉及董事会运作、内部审计、信息披露等二十余项内部治理制度。通过本次系统性制度修订与制定，公司不仅确保了治理实践与最新法规的对齐，更强化了审计委员会在监督体系中的核心作用，有效提升了公司整体运作的规范性和效率。

　　在新一届董事会的领导下，公司将持续完善内控流程体系，规范公司行为，严格遵循中国证监会、上海证券交易所及其他相关法律法规、部门规章的要求。股东大会、董事会（包括专门委员会）及经营层将积极履行各自职责，严格履行信息披露义务，确保持续加强公司规范治理，有效维护公司及全体股东利益，助力公司实现高质量健康发展。

　　公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司在产品拓扑结构、驱动技术、高精度检测等方面积极布局核心专利，截至2025年06月30日，公司累计共已获授权专利144项(其中发明专利93项、实用新型专利51项)，集成电路布图设计专有权122项。

　　在功率器件方面，公司积累了包括“智能高边开关的电流检测及温度检测技术”“一种控制芯片和PFC变换器”“理想二极管控制器”等多项核心技术，其中3项达到国际先进水平，1项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平；在功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司已形成百余款功率IC产品，并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证；公司自主研发了“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术，有效提升了产品参数一致性，增强了产品可靠性。

　　凭借高性能的产品，公司荣获由中国电子信息发展研究院（赛迪研究院）评选的第十六届（2021年度）和第十五届（2020年度）“中国芯”优秀技术创新产品奖；由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会等机构联合评选的第十四届（2019年度）和第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术奖。公司还获得了知名晶圆代工厂“最佳合作伙伴”“最佳业绩成长”的合作商奖项，芯片设计和工艺调试能力得到业内认可。

　　公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展战略，公司目前拥有包括平面MOSFET、功率IC等800余款产品。功率器件方面，基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面MOSFET产品的开发，同时不断优化平面MOSFET的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽MOSFET及高压超结MOSFET的产品布局，优化完善SiCMOSFET工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求。公司平面MOSFET产品覆盖40V-1700V电压段，已形成低压、中压、高压全系列功率MOSFET产品系列，拥有近500款不同规格的产品；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出650V-3300VSiCMOSFET产品系列；功率IC方面，公司基于晶圆代工厂0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD等工艺自主搭建了设计平台，已构建覆盖电源管理和电机驱动两大领域的完整功率IC产品矩阵；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促进功率IC和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体产品供应商，助力功率半导体国产化替代，推动我国在高可靠领域基础元器件自主可控进程的发展。

　　公司凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力，已与超过600家客户进行合作，实现了广泛的客户覆盖。近年来基于公司前期较早地布局了高可靠应用领域，不断加大功率IC和功率器件产品在高可靠、工业控制和新能源应用领域的客户开拓力度。在高可靠领域，该领域客户对产品的稳定性和可靠性要求极高，客户端产品导入需要经过严格的验证流程和可靠性考核，因此产品导入周期长，一旦成功导入，被替代的可能性低。同时进入该领域需要行业准入门槛的资质和专业认证。公司已是众多高可靠领域的合格供方，客户群已覆盖国内高可靠领域电源龙头企业及国家重点科研院所，并获得众多高可靠领域客户的高度认可；在工业控制领域，公司深挖工业储能、光伏逆变、新能源汽车及充电桩、工业电源等细分应用领域的产品需求，超高压平面MOSFET、高压超结MOSFET、SiCMOSFET等细分产品的产品研发及市场开拓取得良好成效。

　　2025年上半年，公司实现营业总收入11103.00万元，较上年同期上涨92.66%；实现归属于母公司所有者的净利润为-3322.39万元，较上年同期下降18.33%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-3795.97万元，较上年同期下降9.11%。2025年1-6月公司的营业收入较2024年同期有较大幅度的上涨，由于人员的增加，相关费用也同步有所上涨。

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